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产品名称:高精度三维扫描仪SQ3000 3D CMM

型号:SQ3000 3D CMM
品牌:CYBER OPTICS
原产地:美国

产品详细介绍:
SQ3000 3D CMM高精度三维扫描仪 一键实现全自动三维扫描和检测
品牌:CYBEROPTICS
型号:SQ3000 3D CMM
名称:高精度三维扫描仪

 
SQ3000 3D CMM高精度三维扫描仪 一键实现全自动三维扫描和检测
 
通用计量,半导体,微电子和SMT行业的超高速,高精度解决方案
 

1. 速度更快一检测速度以秒为单位,而不是小时
无以伦比的速度完成几何计量检测,检测时间远超传统三坐标
极大提高了企业的整体工程资源效率,降低人工成本


2. 友好的操作界面
简单直观的操作流程,配合触摸屏令使用更加便捷
即使复杂工件,也可实现快速编程
实现AOI, SPI, AOM, CMM多功能程序融合


3. 计量级精度
通过MRS(多反射消除)技术达到计量级检测精度
针对几何计量,半导体,微电子和SMT行业,实现大批量编程测量并保持极高重复精度

 
SQ3000 TM速度和精度的极限
多重反射消除( MRS )传感器技术

SQ3000TM使用了Laser Design (LDI)母公司CyberOptics的突破性三维传感技术。通过在平行光源周围配置的4个
三维传感器,可以在生产线上获得计量级检测精度。


超高精度和重复性的完美融合
CyberOptics独特的传感器架构,能够同步实现零件图像的信息获取,传递和三维融合。从而获得超高质量的
三维数据并完成高速检测。
 

 
 
直观,易操作的软件界面
SQ3000TM软件是一款简单,界面直观但功能强大的检测软件。无需长时间进行操作培训,大大降低操作人员
的工作量,从而节省客户的时间和成本。SQ3000软件包含触摸屏控制和三维图像可视模块,将快捷操作能力提
升到新水平。
 
 

多重反射消除(MRS)技术
SQ3000TM 3D CMM使用革命性的MRS技术,从而获得无与伦比的精度。MRS技术能够精确识别和剔除由高
亮部件产生的无效反射。有效消除多重反射导致的失真,是准确实现高度测量的决定性条件。该能力使MRS
技术成为满足高精度检测需求的最佳解决方案
CyberOptics已经进一步 提升了专利MRS传感器的分辨率。更高分辨率的MRS传感器大大增加了
SQ3000 3D CMM的应用范围,提高了其在机械零部件检测中的性能。SQ3000 3D CMM的速度、精度和自动
化程度,解决了QA设备在检测可靠性和重复性上瓶颈。


 
AI2一更快,编程更智能
AI2(自动图像解析)技术将所有流程变得简单一无需调整参数或更改算法。也无需事先找出次品或者预定义产品差别一
这些工作AI都会为你完成
借助AI2技术,你将可以完成几乎所有特征的检测,并能最大程度识别出产品缺陷的类型。AI2只需一次检测,即可
提供最佳识别能力。为多特征,大面积工件的缺陷检测提供了最佳解决方案。



以秒为单位,而不是小时——检测时间更短,精度更高几何计量检测套件(CMM)
CyberCMMTM模块是一个实现全方位计量检测的软件套件。相比于传统三坐标,它可以对极限特征点提供
全范围,高精度,100%计量级的测量功能。该套件具备传统的卡规测量,距离,高度和基准设定功能。
快速便捷的操作设置,极大减少了复杂工件的编程时间,
速度远超传统触发式或接触式三坐标测量机。
高速和高精度,更高的稳定性和重复性。适用于用CNC机加工产品,冲压件,注塑件,3D打印和

快速,高扩展性的SPC统计分析解决方案
CyberReportTM模块提供了从单机系统到工厂级的SPC分析能力,带有强大的历史数据分析功能和专业报告工具。
通过全面的数据跟踪,实现生产过程核查从而大幅提高成品率。CyberReportTM的设置简单操作便捷,能够通过
紧凑小巧的数据库快速提供数据分析表

 
 
性能参数 MRS传感器 超高分辨率MRS传感器
检测速度 40 cm2/sec (2D+3D) 20 cm2/sec (2D+ 3D)
XY分辨率 10 μm 7 μm
Z分辨率 1μm. 1 μm
最大承重 SQ3000: 3kg(5kg可选),SQ3000-X:10kg
 
工件最小尺寸 10 μm 7 μm
工件最小高度 2 μm 2 μm
工件最大尺寸 SQ3000: 510x 510 mm (20 x 20in.),
SQ3000-X:710x610mm(27.9x24in.)
 
工件最大高度 24mm 24mm
XY R&R重复精度 <3μm1sigma <2μm1sigma
Z R&R重复精度 <2μm1sigma <2μm1sigma
XY精度 3 μm 2 μm
Z精度 2 um 2 μm
工作高度 50 mm 50 mm
运输平板厚度 0.3一 5 mm (10 mm可选)
 
几何检测功能 直线/距离/X,Y/中线.交点/ Z基准平移. X,Y基准/ X,Y最佳拟合偏移,
X,Y偏移/数值提取/位置提取/ X,Y列表输出. Z值/相对高度/最小二
乘法平面/半径,共面性/平面距离/最佳拟合平面/面差/绝对值/位置度/VC.
最大值/最小值
求平均值/标准偏差值/加法计算/减法计算/乘法计算
可视系统&技术特点
图像获取 多个三维传感器并行  
最低分辨率 小于10 μm 7 μm
图像处理 自主研发的图像识别(AI2)技术,面差及引脚三维测量技术
编程时间 <15分钟(库文件建立后)
CAD读入 任何由CAD生成或手动建立的,带有X . Y坐标.角度,
零件号等指定信息的分列文本文件
系统规格
连接方式 SMEMA, RS232及以太网
供电范围 100一120V或220一240V, 50/60 hz,最大10A.
外形尺寸 110x 127x 139cm(宽x长x高)
自重 ≈965 kg (2127 Ilbs.)
选项
条形码读取.离线编程工作站. SPC统计分析
 
 
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